電子設備運用廣泛，使用時帶來的熱量如果不及時散去，將影響設備的使用與壽命，如果能從源頭上解決呢？從設計出發，進行防熱設計？

    在電子儀器設備中，熱量主要來自阻性載流的元器件，如變壓器、集成電路、大功率晶體管、發光器件、扼流圈和大功率電阻等，機箱散熱設計主要就是將電子儀器內部的熱量以熱傳導、熱對流和熱輻射的形式散發到周圍介質中。機箱防熱設計的目的就是對儀器機箱采用合理的熱交換方式，以低的熱交換代價，獲取較高的熱交換效率，以保證儀器設備能在規定的熱環境下穩定可靠地工作。防熱設計的根據是：①設備和元件的發熱功率。②發熱元件和熱敏元件的高允許工作溫度。③設備和元件所處的工作環境溫度高低。

　　根據熱傳導、熱對流與熱輻射理論可以得出，對于電子儀器設備機箱設計一般采用如下措施。

　　1.為了提高機箱的熱傳導能力，選用導熱系數大的材料作機箱。一般說來金屬導熱系數   大，非金屬次之。因此對于電子儀器設備一般要考慮金屬中性價比較高的銅、鑄鐵、鋼、硅鋼、鋁等作機箱。

　　2.為了提高機箱的熱輻射能力，在機箱的內外表面應涂上粗糙的黑漆，顏色越深其熱輻射越好，而且粗糙的表面比光滑表面的熱輻射能力強；如果美觀上要求不高，可涂復黑色皺紋漆，其熱輻射效果   。

　　3.在機箱上合理地開通風孔，可以加強氣流對流換熱作用。通風孔的位置可以開在機箱的頂部、底部或兩側，通常通風孔開于底部比其它部位的散熱效果好。開孔時應注意不能使氣流短路，進出風口應開在溫差大的兩處，距離不能太近。考慮空氣在電子設備內部受熱體積會膨脹，機箱上通風孔的出口面積要比入口面積大。

　　4.機箱內部的熱量可以通過內部的金屬結構件傳導給機箱，再由機箱以熱輻射和熱對流的形式傳給外部環境；個別設備由于其機箱熱量不易散失，還應考慮對機箱采取強制風冷、強制水冷或半導體制冷等方式，對機箱進行冷卻；同時對機箱內部各部分產生的熱量要采取適當措施進行有效地熱量交換。

　　5.機箱要有足夠的機械強度，以防止內部元器件受損。

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